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2022年全球十大封装基板厂家排名一览
2022年全球十大封装基板厂家排名一览5、南亚电路(NanYaPCB)(中国),1997年成立,主要封装基板产品有FCCQ9电子、WB,所占市场份额为9%。
6、神钢(Shinko)(日本),1917年成立,主要封装基板产品有IC载板和FC基板,所占市场份额为8%。
8、大德(Daeduck)(韩国),1965年成立,主要封装基板产品有IC载板,所占市场份额为5%。
9、京瓷(Kyocera)(日本),于1950年成立,主要封装基板产品有倒装芯片封装、模块基板、基层电路板、高密度多层印制电路板,所占市场份额为5%。
10、日月光(ASE Material) (中国),1984年成立,主要封装基板产品有IC载板,所占市场份额为4%。
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